Qualcomm và MediaTek gần đây đã công bố các chipset hàng đầu của họ nhằm trang bị trên những chiếc flagship tốt nhất. Theo tin tức rò rỉ, Qualcomm và MediaTek sẽ trình làng các con chip tầm trung, cận cao cấp của mình là Snapdragon 7 Gen 3 và Dimensity 8300 vào tuần tới.
Theo WHY LAB, cả hai chipset sẽ ra mắt trong hai tuần tới và như thường lệ, Snapdragon 7 Gen 3 dự kiến sẽ xuất hiện trước, tiếp theo là chip Dimensity 8300. WHY LAB dự đoán rằng honor 100 ra mắt vào ngày 23/11 tại Trung Quốc có thể là điện thoại đầu tiên trang bị chip Snapdragon 7 Gen 3. Con chip này dự kiến cũng sẽ cung cấp sức mạnh cho nhiều thiết bị khác sắp ra mắt như vivo S18, vivo V30 và OnePlus Ace 3 (còn được biết đến với tên gọi OnePlus Nord 4)
Ở phần còn lại, Redmi K70e dường như là một ứng cử viên sáng giá trang bị chipset Dimensity 8300, được biết dòng K70 bao gồm Redmi K70 và K70 Pro sẽ ra mắt vào cuối tháng này tại Trung Quốc.
Theo các báo cáo, Snapdragon 7 Gen 3 được trang bị lõi hiệu suất cao chạy ở tốc độ 2,63GHz, ba lõi hiệu suất hoạt động ở tốc độ 2,40GHz và bốn lõi hiệu suất hoạt động ở tốc độ 1,80GHz. Ngoài ra, nó còn được trang bị GPU Adreno 720.
Đối với chipset Dimensity 8300, nó được dự đoán sẽ bao gồm một lõi siêu lớn Cortex-X3 tốc độ 2,8 GHz, đi kèm với ba lõi hiệu suất Cortex-A715 chạy ở tốc độ 2,4 GHz và bốn lõi hiệu suất Cortex-A510 hoạt động ở tốc độ 1,6 GHz. Về đồ họa, Dimensity 8300 tích hợp GPU G520 MC6 với tần số 850 MHz.
Snapdragon 7 Gen 3 và Dimensity 8300 được cho là được sản xuất trên quy trình 4nm của TSMC, điều đó có nghĩa là những con chip này sẽ mang lại hiệu suất vượt trội và tiết kiệm năng lượng tốt hơn trên các điện thoại cận cao cấp được trang bị những chipset này.
TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)
