TRANG THÔNG TIN ĐIỆN TỬ TỔNG HỢP

Intel 4 trên Meteor Lake có khả năng đánh bại tiến trình 3nm của TSMC và Samsung

Intel bày tỏ sự tin tưởng vào quy trình "Intel 4" sẽ được sử dụng trong các CPU Meteor Lake sắp ra mắt vào tháng 9. Intel 4 (hay tiến tình 7nm) được kỳ vọng sẽ cải thiện 20% mức hiệu năng/watt so với Intel 7, và đây cũng là dây chuyền đầu tiên sử dụng công nghệ Extreme Ultraviolet (EUV) được Intel đưa vào sử dụng.

Intel 4 (trước đây là quy trình 7nm) đã được đổi tên, sản phẩm đầu tiên của Intel được triển khai kỹ thuật in thạch bản EUV. EUV là một công nghệ quang khắc giúp tạo ra những đường cắt nhỏ hơn trên con chip, từ đó tăng được mật độ bóng bán dẫn gấp đôi so với Intel 7 hoặc 10nm ESF được thiết kế trước đó.

Công ty nghiên cứu IC Knowledge đã tiết lộ rằng Intel 4 đi trước quy trình 5nm của TSMC và sánh ngang với quy trình 3nm của các đối thủ cạnh tranh; chúng ta có thể mong đợi một số mức tăng hiệu suất đáng kể với dòng sản phẩm Meteor Lake mới. Công ty cũng tiết lộ rằng Intel 4 sẽ cạnh tranh với quy trình 3nm của TSMC và Samsung, gần đây đã thu hút được sự quan tâm lớn từ ngành.

Quy trình mới đã được sản xuất hàng loạt cho CPU Meteor Lake tại nhà máy Oregon D1 (D1C, D1D, D1X) và Intel cho biết tổng sản lượng sản xuất của nhà máy là khoảng 40.000 tấm bán dẫn mỗi tháng cho tất cả các quy trình.

Các quy trình thế hệ tiếp theo của Intel đặc biệt là việc sử dụng "Cung cấp năng lượng mặt sau", mà công ty gọi là "PowerVia". Đây là một cách cung cấp điện từ phía sau của vi mạch để khắc phục vấn đề hạn chế trong cách kết nối của các bộ phận trên chip, giúp tăng khả năng sử dụng một cách đáng kể. Quá trình này sẽ được sử dụng trong E-Core của Meteor Lake, vì vậy các dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ đạt đến những cấp độ mới. Intel gần đây đã demo công nghệ này bằng cách sử dụng lõi E đóng gói "Intel 4".

Intel 4 sẽ tập trung vào hiệu quả sử dụng năng lượng, mang lại hiệu suất cao hơn và công nghệ vượt trội hơn so với các đối thủ. Với việc phát hành bộ xử lý Meteor Lake, Intel 4 sẽ thể hiện sức mạnh thực sự của nó và như chính Intel đã cam kết, quy trình này sẽ là một bước đột phá cho bộ phận đúc đang suy yếu của công ty. Intel cho biết thêm, quy trình Intel 3 cũng đang đạt được kết quả đáng mong đợi vì quy trình dự kiến ra mắt nửa cuối năm nay trong khi dây chuyền 20A & 18A dự kiến tương ứng cho Quý 1 và 2 năm 2024.

TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)

Hình ảnh SonNT

SonNT

Creative at Genisys Media

Xem gì ?

Bạn quan tâm