MediaTek công bố Dimensity 6100+ trên tiến trình 4nm, kết nối Sub-6 5G, Wifi 6E

Tiếp nối sự thành công của 2 chip Dimensity ra mắt đầu năm 2023, MediaTek tiếp tục công bố chip mới tiếp theo là Dimensity 6100+ sử dụng trên điện thoại thông minh dự kiến từ quý 3 năm nay. Vậy con chip này có gì? Cùng Trang Công Nghệ đi tìm hiểu ngay dưới đây nhé!

Được coi là một phiên bản khác của chip Dimensity 810 5G, vi xử lý mới này nhiều khả năng sẽ thuộc phân khúc chip tầm trung.

Chip Dimensity 6100+ được sản xuất trên tiến trình 4nm cho hiệu năng hết sức vượt trội. Bên cạnh việc hỗ trợ màn hình tần số quét cao cùng hình ảnh sống động, chip còn hỗ trợ công nghệ AI trên máy ảnh với mức điện năng tiêu thụ cực thấp. Đặc biệt, Dimensity 6100+ cung cấp kết nối Sub-6 5G vô cùng tin cậy.

Cấu trúc CPU lõi tám trên con chip này đạt tốc độ xung nhịp tối đa lên đến 2,95 GHz, kết hợp bộ cấu trúc Cortex-A78 và GPU Arm Mali-G77 MC9 cho khả năng hiển thị đồ họa vô cùng mượt mà. Đối với camera đơn, con chip này hỗ trợ độ phân giải lên đến 200MP và 64MP đối với camera 3x kèm ISP 14 bit 2x.

Như đã nói ở trên, Chip Dimensity 6100+ có hỗ trợ màn hình tần số quét cao. Trong đó, màn hình Full HD+ có tốc độ làm mới 144Hz và Quad HD+ 90Hz. Các tùy chọn kết nối cũng được cung cấp một cách toàn diện, bao gồm Sub-6 5G, Bluetooth 5.3, Wifi 6E, GPS và NFC. SoC này hỗ trợ tối đa 1TB bộ nhớ trong và 16GB RAM LPDDR5.

Không dừng lại ở đó, công nghệ AI trên máy ảnh được MediaTek trang bị còn đem lại nhiều tính năng nâng cao, cho ra hình ảnh cải tiến về chất lượng. Cuối cùng là công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 cho trải nghiệm chơi game và sử dụng tối ưu, mượt mà.

Nhìn chung, đây là con chip gây được ấn tượng nhờ cải tiến nhiều điểm mới và hữu ích hơn so với Dimensity 6020 và Dimensity 6080. Bạn thấy sao về Dimensity 6100+? Cùng chờ đón những smartphone sử dụng SoC mới dự kiến ra mắt quý 3 năm nay nhé!

Xem thêm:

TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)