Đến hiện tại, có thể chắc chắn rằng Qualcomm và MediaTek đã chậm hơn Apple một nhịp khi chưa áp dụng tiến trình 3nm cho chipset di động của năm nay. Nhưng dự kiến vào năm sau, cả hai sẽ thu hẹp khoảng cách khi công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 bằng việc sử dụng công nghệ mới của TSMC.
Trước khi nhắc tới Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 của năm tới, trong bài đăng trên Weibo tài khoản leaker Digital Chat Station đã nói về chipset mới được công bố Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm cùng Dimension 9300 sắp ra mắt của MediaTek. Năm nay, Qualcomm và MediaTek đã lựa chọn quy trình N4P của TSMC thay vì chọn nút N3B 3nm tương tự Apple do các vấn đề về chi phí của tấm wafers, nhưng đổi lại công nghệ N3E của TSMC được cho là mang lại hiệu suất tốt hơn đáng kể.
MediaTek đã hợp tác với TSMC vào đầu năm nay, tuyên bố rằng việc sản xuất số lượng lớn silicon chưa được đặt tên sẽ bắt đầu vào năm 2024 và quy trình sản xuất mới có thể tăng hiệu suất lên tới 18% và tiết kiệm điện năng 32% so với N5 thế hệ trước.
Mặc dù Qualcomm mới công bố Snapdragon 8 Gen 3 cách đây chưa lâu nhưng dự kiến Snapdragon 8 Gen 4 mới sẽ tận dụng quy trình chế tạo tương tự như Dimensity 9400, con chip thế hệ tiếp theo sẽ sử dụng lõi Oryon tùy chỉnh của Qualcomm.
Tuy nhiên, một nhược điểm của Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 là giá thành cao do được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm của TSMC. Một lãnh đạo của Qualcomm đã tiết lộ rằng lõi Oryon tùy chỉnh sẽ khiến giá thành của Snapdragon 8 Gen 4 cao hơn Snapdragon 8 Gen 3. Do đó, các nhà sản xuất nên cắt giảm tỷ suất lợi nhuận để đảm bảo doanh số hoặc chấp nhận tăng giá bán sản phẩm các thiết bị Android cao cấp của họ vào năm tới.
TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)
