Vào tháng 9, dữ liệu GeekBench tiết lộ thông số cấu hình khủng sẽ trang bị trên bộ đôi Redmi K70 và K70 Pro, hôm nay những hình ảnh poster đã xuất hiện cho thấy rõ toàn bộ thiết kế mặt lưng của chiếc điện thoại sắp ra mắt này.
Nhiều tin đồn cho biết dòng Redmi K70 sẽ có ba phiên bản bao gồm Redmi K70, K70 Pro và K70e, chúng mang cùng một ngôn ngữ thiết kế. Các cạnh viền của điện thoại có vẻ ngoài sáng bóng, được dự đoán hoàn thiện từ vật liệu kim loại.
Theo hình ảnh rò rỉ, chiếc điện thoại trong poster có màu trắng với trang bị cụm camera lớn đặt trong một lớp khung nhô lên cao so với mặt lưng. Thiết lập camera trên Redmi K70 sẽ bao gồm 3 camera cùng đèn flash LED, mỗi module camera và đèn flash sẽ đặt trong một hình tròn riêng biệt.
Những hình ảnh trên cho thấy biến thể màu đen của Redmi K70 Pro được trang bị camera chính 50 MP. Cạnh phía trên dường như sẽ chứa micro, cổng hồng ngoại và một cụm loa ngoài. Ở cạnh dưới sẽ có một cụm loa lớn, cổng USB-C, micro và khe cắm SIM.
Theo những dữ liệu trên GeekBench, Redmi K70 và K70 Pro sẽ được trang bị lần lượt là chipset Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3. Với biến thể Redmi K70e, mẫu điện thoại này được cho là sẽ được trang bị chipset Dimensity 8300 sắp ra mắt.
Cả Redmi K70 và K70 Pro sẽ có tấm nền OLED với thiết kế phẳng. K70 được cho là hỗ trợ độ phân giải 1,5K, trong khi biến thể Pro sẽ cung cấp độ phân giải 2K. Dòng Redmi K70 có thể sẽ chạy HyperOS dựa trên Android 14.
Về dung lượng pin, K70 dự kiến dược cung cấp năng lượng từ viên pin 5.000 mAh, trong khi biến thể Pro sẽ có pin 5.120 mAh, cả hai đều được trang bị sạc nhanh có dây 120W. Riêng, K70e sẽ có pin 5.500mAh với khả năng sạc 90W. Về thời điểm ra mắt, dòng K70 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 11.
TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)
