Xiaomi ra mắt chip Xring O3 với hiệu suất năng lượng vượt trội

Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sẽ được trang bị trên mẫu điện thoại sắp ra mắt Xiaomi 18 Fold. Đây là phiên bản kế nhiệm của chip Xring O1, và điều thú vị là Xiaomi đã bỏ qua phiên bản O2, cho thấy sự tự tin vào khả năng của O3. Theo đánh giá từ Geekerwan, chip Xring O3 mang lại sự cải thiện về hiệu suất năng lượng lên tới hai thế hệ so với O1.

Chip Xring O3 được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 3nm gọi là N3P, một phiên bản cải tiến của N3E đã được sử dụng cho O1. N3P cũng sẽ được sử dụng cho các chip Dimensity 9500 và Snapdragon 8 Elite Gen 5, trong khi MediaTek và Qualcomm sẽ chuyển sang quy trình 2nm cho các chip 9600 và Gen 6 sắp tới. Mặc dù sử dụng công nghệ cũ hơn, Xring O3 vẫn có khả năng cạnh tranh với các chip mới nhất như Dimensity 9600 và Snapdragon 8 Elite Gen 6.

• Hiệu suất đa nhân: Chip có thể đạt tới 15,000 điểm trong bài kiểm tra Geekbench, gần với hiệu suất của chip Apple M5, nhưng tiêu tốn hơn 20W điện năng.
• Hiệu suất tiết kiệm điện: Ở mức sử dụng hợp lý, chip có thể đạt 12,000 điểm, tương đương với Snapdragon 8 Elite Gen 5 nhưng chỉ tiêu tốn một nửa điện năng.
• GPU mới: Chip trang bị GPU Arm G2-Ultra NX MC16 với 16 nhân, hỗ trợ tăng cường hình ảnh AI và tạo khung hình cho game.
• Băng thông RAM: Chip hỗ trợ LPDDR6 RAM với băng thông lên tới 113.8GB/s.

Mặc dù chip Xring O3 hiện chỉ có trên bảng phát triển và chưa được công bố chính thức trên điện thoại, nhưng những thông số kỹ thuật ấn tượng đã tạo ra sự kỳ vọng lớn từ người dùng. Geekerwan sẽ thực hiện các bài kiểm tra lại khi phiên bản điện thoại được ra mắt để xem liệu việc đóng gói chặt chẽ có ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu suất hay không.

Chip Xring O3 cũng đi kèm với một NPU phát triển nội bộ, với hiệu suất lên tới 200 TOPS sử dụng INT4. NPU này có 8MB bộ nhớ cache L2 và chip tổng thể có 16MB SLC. Kích thước của chip Xring O3 được đo là 138.3mm², lớn hơn so với Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126.2mm²) nhưng gần bằng Dimensity 9500 (140.6mm²).

Một điểm cần lưu ý là chip Xring O3 sử dụng phương pháp đóng gói cũ, Package-on-Package, nơi RAM được xếp chồng lên chipset. Phương pháp này giúp kết nối ngắn hơn giữa chipset và RAM nhưng không tối ưu cho việc làm mát. Một phương pháp hiện đại hơn sẽ đặt chipset và RAM cạnh nhau để cải thiện khả năng làm mát.

Chúng ta sẽ cần theo dõi xem chip Xring O3 sẽ cạnh tranh như thế nào với các chip thế hệ tiếp theo từ MediaTek, Qualcomm, Samsung và Apple. Mặc dù có lợi thế về quy trình sản xuất, nhưng thiết kế tiên tiến của Xiaomi có thể đủ sức giữ cho O3 cạnh tranh trên thị trường.

Ngoài ra, Xiaomi cũng đã phát triển một chip ô tô mang tên Xring D100 để sử dụng trên các phương tiện của mình. Sự phát triển này cho thấy Xiaomi không chỉ tập trung vào lĩnh vực điện thoại mà còn mở rộng sang các lĩnh vực công nghệ khác.

TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)