Xiaomi 18 Fold ra mắt vào tháng 9 với chipset Xring O3 mạnh mẽ

Xiaomi đã chính thức công bố rằng smartphone gập tiếp theo của họ sẽ không mang tên Xiaomi Mix Fold 5 mà là Xiaomi 18 Fold. Sản phẩm này dự kiến sẽ được ra mắt vào tháng 9 tới đây. Đây sẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng chipset Xring O3, một bước tiến mới so với Xring O1 của năm ngoái.

Chipset Xring O3 đã đạt được 5,228,014 điểm trong bài kiểm tra AnTuTu V11, con số này vượt qua bất kỳ SoC smartphone nào hiện có trên thị trường. Chipset này được trang bị một CPU deca-core với hai nhân C1-Ultra hoạt động ở tốc độ lên tới 4.35GHz, bốn nhân C1-Premium với tốc độ lên tới 3.68GHz, và bốn nhân C1-Pro với tốc độ lên tới 3.15GHz.

Trong bài kiểm tra Geekbench 6.5, Xring O3 đạt được 3,945 điểm cho hiệu năng đơn nhân và 15,221 điểm cho hiệu năng đa nhân. Mặc dù Apple A19 Pro vẫn vượt trội hơn trong bài kiểm tra đơn nhân, nhưng không thể so sánh với Xring O3 về hiệu năng đa nhân. Trong một số bài kiểm tra cụ thể, GPU của Xring O3 đã cho thấy sự cải thiện đáng kể, đạt được mức hiệu suất cao hơn 85%, 94%, và 182% so với GPU của Xring O1. Nó cũng vượt qua Apple A19 Pro trong cả ba bài kiểm tra mà Xiaomi đã công bố.

Xring O3 hỗ trợ RAM LPDDR6 với băng thông lên tới 113.8GB/s. Tất cả những điều này cho thấy chipset tự phát triển của Xiaomi đã có những bước tiến vượt bậc và sẽ là một đối thủ đáng gờm so với những sản phẩm tốt nhất của Qualcomm, MediaTek và Apple hiện nay.

Xiaomi 18 Fold không chỉ hứa hẹn mang lại hiệu suất mạnh mẽ mà còn có thể tạo ra một cơn sốt mới trong phân khúc smartphone gập. Người dùng công nghệ đang rất kỳ vọng vào sự ra mắt này và những tính năng độc đáo mà nó mang lại. Thời gian tới, chúng ta sẽ cùng chờ đón những thông tin chi tiết hơn về sản phẩm này.

TH (phapluatxahoi.kinhtedothi.vn)